01电镀原材料工艺过程。

1)加热蒸发工艺。

该过程是由固相或液相向气相转变，每种物质在不同温度下具有不同的饱和气压。

蒸气发源-基板和蒸气中的原子或分子的传输过程。

这一过程中，气化原子或分子与残留气体分子发生碰撞，碰撞与蒸发原子、分子和蒸气发源到底板距离等因素有关。

使原子或分子在基底表面上的沉积过程。

这就是水蒸气的凝聚成核，核生长形成连续膜，气相变为固体。

以上工艺必须在空气稀薄的真空环境中(10-²~1pa)进行，否则蒸发的微粒会与空气分子发生碰撞，造成膜污染甚至形成氧化物，或蒸发源被氧化烧坏等。

真空镀膜技术的细节。

(a)蒸镀金属膜。

对于金属膜层的制备，一般采用真空电镀法。目前较为常用的金属膜层有铝、锡、铟、铟、锡、铬等。一些金属膜在应用中的差别主要体现在外观和导电性能两方面。

佛山市优捷化工有限公司使用这些产品中的铟、锡、铟、锡合金主要用在手机、电脑边框、按压等电子产品中，这类金属薄膜不仅能赋予基材金属外观，而且还具有一些其它金属膜所没有的延展性。这些金属的活动性较差，不易导电，对电子产品的信号影响较小，也是它的主要应用原因之一，所以一般也称为不导电镀膜。铬金属薄膜外观黑，金属质感强，并有较好的硬度，因而受到一些装饰及玩具制造商的青睐。

与其它一些金属膜相比，应用最为广泛的铝膜，如镜面行业用铝代银、集成电路用铝刻蚀导线、聚酯薄膜镀铝制成电容器；涤纶聚酯薄膜镀铝制做。软包有防紫外辐射，日常生活中常见的玩具、化妆品的外包装和一些装饰品。

蒸镀铝膜可以选择间歇蒸发真空镀膜，也可以选择半连续真空镀膜机。它的蒸发源可以作为电阻源，电子束源，也可以选择感应加热蒸发源，根据蒸镀材料的具体要求，也可以选择感应加热蒸发源。

镀铝膜的工艺参数，主要包括镀室压力、沉积速度、基板温度、蒸发距离等。若考虑到膜片衬底上分布的均匀性，则应注意蒸发源与衬底的相对位置、工件架的运动状况等因素。如选择电子束蒸发源制取铝层，其典型的主要工艺参数可以选择：镀膜室内工作压力2.6*10-4Pa，蒸发速率2~2.5nm/s，基片温度20℃，蒸距450mm，电子束电压为9kV，电流为0.2A。