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CL碱铜
产品介绍
碱铜电镀当作厚铜底时，镀层若能拥有光泽性，则可缩短后来的镀铜或镀镍时间，甚至可直接镀镍，降低成本。而氰化铜镀层本身并不具有平整性及光泽性，因此，若使用CL碱铜光亮剂，则可使厚铜底具有平整、光泽性、降低生产成本。
特性：
1、可明显地增进低电流区的深镀能力及镀层均一性。
2、增加镀层的平滑度与光泽度。
3、增加PH值与游离氰化钠的操作范围。
4、可提高电流密度操作及增进镀层的延展性。
5、增进焊锡性，尤其有助于电子零件的电镀。
6、可提升镀层的沉积速度，缩短操作时间。
7、尤其是对于形状复杂的锌合金镀件，可明显地增进低电流区的镀层致密度，使低电流区镀层不易起泡、剥落。
操作条件：
操作范围 |
建议值 |
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氰化铜 |
45-60g/L |
50 g/L |
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氰化钠 |
65-90 g/L |
73 g/L |
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酒石酸钾钠（罗氏盐） |
15-30 g/L |
20 g/L |
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氢氧化钾 |
10-20g/L |
15 g/L |
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碱铜光亮剂CL-3 |
4-8ml/L |
7 ml/L |
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碱铜光亮剂CL-4 |
4-6 ml/L |
5 ml/L |
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温度 |
40-55℃ |
50℃ |
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PH值 |
11.5-13.0 |
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平均电流密度 |
0.2-0.5A/d㎡ |
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消耗量 |
CL-3 |
100-110ml/1000AH |
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CL-4 |
300-330 ml/1000AH |
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环保符合性：本产品符合欧盟RoHS指令（2002-95/EC）
